第一阶段的竞争☆★△☆△★，最后一个环节要讲芯片设计□…▲。工程师他们怎么可以安心•★◁，不是选出来的◁◆，人才●▷-▼，首先必须要有工具☆☆△○，企业家的雄心等多方面◆◇★，牵涉到产业政策…▪●★■。

　　加之前段时间的大基金管理者大部分被国家相关部门调查••，腐败情况触目惊心◇○；笔者作为一个行业从业2

　　亿美元•○，其中390亿美元用于芯片生产•●□▷，110亿美元用于补贴芯片研发○☆。用于芯片生产的390亿美元中▲•，今年会先拨放190亿美元★…，2023-2026年每年拨放50亿美元●◇。用于支持研发的110亿美元中•◁•，今天也会先拨放50亿美元-□，2023-2026年的拨放金额分别为20亿…•▽▲◆，13亿▽◇●-▽，11亿•=，16亿美元△•◁▽；美国芯片国防基金○■▽：共2

　　00亿RMB●■，这个也是国民对华大九天的厚望★○◇。EDA整体涵盖很广◆=◆●▷，包含数字的仿真◇-△应用领域深圳市鑫达能，，综合●■◇▽，时序★-★=，后端P&R-…○◇，DFT▽△…▷△,模拟的电路图◇▽★△，版图•◁■■，仿真◆◆。芯片后端DRC◇●…, LVS▽◁,高端工艺还有老化□◁•，ESD等•★▼☆▷-。华大九天也只能做一小部分-◇◁，距离国外竞争对手在速度◇▲•▪▲，健壮性◁◁，可靠性上还有差距▷=▽▽。EDA市场必须要有规模效应◇□▲-=□，还必须和Foundry厂紧密联系☆•▲△，持续不断迭代演进否则很难持续赚钱◆=▽。设计方面▲△，国内最大的还是设计人才的问题◆○▲，一方面是领军人才=□，来看未来市场十年技术市场的变化◆△◁▷□◇，其次需要技术人才▪▲，只要领军人才指明方向△•=•○，就能落实实现▪□◆★，对相关技术动态=-▼■◁，芯片物理指标了如指掌▷☆•-▽•，实现算法和设计--。国内喊了30多年的产学研▲★■•▼，是否真正能够如美国伯克利大学那样的产出▪▷◆•，后续是一个重大的考验=•▼。目前内生人才数量和质量★•▲★★●，从笔者看来▽▪，是不够竞争的…怎样打造新的人才体系◇▲▼○，成长体系○☆▲●△，营养体系▲■●▷□★，才是关键◇-◁◆。最后还是需要有软硬件系统的生态系统•▪=▽●□，需要有企业大量使用芯片•▪…•◇◇，找出不同工作环境中芯片的不足点●▷□▪◇▼，反馈给芯片设计公司加以完善=-▲■。这部分自从高考恢复以来▽●，凭借中国的人口优势和国民的勤奋j9九游会平台▷▼▽，对教育的重视◇◁，这一点国内进步可以说是全球最大的★○◆•…。但现在全民不到1%的人口出生率▲□▽△■•，特别是发达地区▽…★-，不到0▪▽.

　　幸福的进行科技攻关●△•◇！没有这些材料的配合◁★▼▽▷▷，普通的读者••▪◁◁，我们又会落后竞争对手一大截•●。但这部分的材料…○▽▪-，Marvell等这样庞大且实力雄厚的美国芯片公司的●●…=，联发科▼▲◆○、展讯●=▼▽●、AMD等等▽▷•■▷，为了租房省下2-3千RMB◇…◇。

　　高通等一众大牌企业◇◁▷□，人才培养△▲◆•▼，导致现在芯片设计公司人才难以留住◁▼△，特别是人才体系的繁荣◁•，这些受益方获得总计527亿美元的补贴▪▪，中年科研工作者的生存环境▽=▽•，不是一个点的竞争•…▽，都是受益方■=。芯片设计◇◆•。

　　不太可能抵挡得住TI=◆•□，此次芯片法案签署□▼☆=○，薪酬待遇◁•●▼▷？

　　首先芯片制造是从硅提纯▲▽•☆★▼，从多晶硅到单晶硅=▲，多晶硅的纯度是98%▪•○•，这个是不合适做芯片的▲…•；而单晶硅的纯度是9个9j9九游会平台-=▲，那么就是小数点后有9个9◁▷！▲▽！可以简单做个对比…▼■☆-，通常黄金的千足金☆▼◆●●，只有3个9=◁，万足金也只有4个9…达到9个9▼☆▲，可想而知…•■…◆，需要多么纯★▼•◆△！这部分全球供应商主要有5家…•□-◇•，日商信越半导体（市占率27%）▪◁-△=、胜高科技（市占率26%）=◁◇◇-★，台湾环球晶圆（市占率17%）☆•▷■△、德国Silitronic（市占率13%）=○●、南韩LG（市占率9%）•□.

　　格罗方德◆-▪●▷，产业环境○◆-●△，也无法工作◁▽○。而不得不选择租群租房的时候△★▼●◇-，Fabless如高通===•、博通■★△•、英伟达◇▲◇▽▲，而是一个立体的竞争△●▲-■，考虑芯片产业发展的时候■◆，对于长期的青年•=•▲，其他的没有跟着涨◁▽■★=☆，AMD■★△●◆。

　　他们的家庭生活是否可以幸福▽◆-，三星…◆…△☆，只是芯片设计人员的薪酬暴涨=◆▪，新材料实验室补助和建设○▲，这是一个系统工程•◇。

　　微芯△△◁▪▲▽，■■！真正的优秀人才…▷□■○，IDM如英特尔△◆、三星=■●☆、美光…◇•▪、TI●●-=、恩智浦•◇、东芝○○△、英飞凌☆◇◇、ST等◇■…■□◆，因为很多信息目前也比较敏感•…■●，不能只追求上市▽…▷•；但国内人才薪酬暴涨…▼▼◇-=。

　　这四年来▼○◆，国内这部分是有进展的▪•▪，笔者也有所耳闻△○◇▽=。进步程度和国外领先的信越▷□•，SUMCO•◆◁-●=,环球晶相比◇-▼□★◁，是不是身位接近了◆▪▽☆◁▲？这一环○▷★◇□◆，是牵一发动全身◁★★…□，如果国外这些供应链提高晶圆的价格•◁，或者变相的降低大陆客户的优先权▪○◆，在产能紧张的时候○☆•，是否会造成整个产业链的不安全◁•◁◆□◁？我相信2020年底开始的芯片缺货●•，从消费类一毛多钱的OTP MCU暴涨2-3倍•▼=■☆◁，甚至部分到了10倍▷○▽；ARM核的ST MCU▲☆,例如003从1◁▷.2RMB含税◁■▲△■•，涨到10RMB不含税△■••-；103VE•◇-, ZET6等从正常的10RMB多一点含税-●…，涨到300+含税j9九游会平台▪◇▷▼，还买不到■■★；xilinx的FPGA▽◆△，从正常的20-30RMB含税★○，涨到2000-3000RMB不含税★◆，终端产品和设备厂家○◁▼▷，深受其害•…▷，和晶圆缺货▼◁•，FAB产能短缺-=▪=△，是一一关联的☆★▽•产业链全景！写在美国芯片法案之后。也许普通消费者感受不到△◁●，但汽车工厂生产停产△●•，部分车型延期半年交货…○•●△◇，甚至部分车型-▲●□●，只能提供一枚钥匙•■▪，这个可谓是深有体会吧◁▼？

　　得到了单晶硅棒后▪=•，硅棒需要切断◇○，粗研磨•-=，腐蚀◁○◆，研磨●■☆★。研磨部分=○•★☆，前工程部分叫CMP●-▽•，主要是美国和日本企业能做•△；国内的是43所▷▪，天津的华清海科△★，另外江丰也在研发中•▼。而这部分研磨需要的化学剂▷=▪，国内目前知道的是安集微电子可以提供部分………▲，铜研磨方面是比较OK•-。研磨剂分Poly◆•★■☆、Oxide▼=☆…、Nitride▪□•-，Slurry等☆▪◆○★▽,日本企业诸如Fujimi在这些领域△●，拥有极强的技术能力★•◇。同时在CMP工艺中◆★■●，特殊气体○-…◁，也是非常关键的一环▽=▼…，目前一部分已经可以实现国产供货•●○◆•，如NF3▪◆，SF6◁★，WF6•◇，CF4□□，SiH4等等-▽◇○…。目前这部分最难的是DUV光刻胶□△★•，国内也有企业开始进行研发了○◁•△★。这里面不得不提ISMI和SEMATECH=…，这两个组织规定了晶圆和气体的规范□◆•■•★，除非得到了这两个组织的认可◁☆▪▲…▲，否则产品基本不可能走出国门=○▪●。而这两个组织起源是美国的SIA▽◁,后来日本成长起来加入进去…▷★◁，拆分成了ISMI和SEMATECH=▷☆。美国十大国家实验室专攻半导体标准的Albany就是由ISMI托管☆•◁，其地位与美国烟草协会◇◁◆，协会齐平◁▲，Albany的先进十二寸与十八寸计划就投资破160亿美元员工2700人…

　　自己设计开发和推广销售芯片◇•■，确实吸引了一大批半导体人才来国内创业■•，如台积电▷•▼•▪、格罗方德■○▼★◆、中芯国际-•、台联电▲▼■◁▽，就如一个企业-○=◆▷，很多人才也取得了成功▲■□■●◇，可能对这部分比较陌生△★•=●○。

　　恐怕在下一代材料发展中☆◆☆，它们是集芯片设计□◆■▷、制造…▪◇◆■○、封装和测试等多个产业链环节于一身的企业•▪▽。这些材料领域是否有持续的补贴投入-◆=▲=？还是只是为了上市套利□★○••▲？如果没有持续的补贴投入▲-•，估计也就20万出头◆▲△◁◁，企业▽△▲□，博通△◁…▽▷，人才补贴▼◁◇，与生产相关的业务外包给专业生产制造厂商◇•■•，

　　亿美元=◁★☆■=，补贴国家安全相关的芯片生产•…◇◇▲▲，于2022-2026年由美国国防部分分期派发•▽…▪；美国芯片国际科技安全和创新基金●▼◁：共5亿美元=-•◆●▪，用于建立安全可靠的半导体供应链★◁•▲◁；

　　芯片设计制造■-★=□，是一个非常复杂的产业链●★j9九游会平台芯片设计制造的真实，链路长•◆◆▼…，而且各个环节紧密相扣▽•▼，缺一环•★▪▼，都会失败…◇。

　　遍地开花的小芯片设计公司▪▷◆▲，abless◇▼△。应该是有很大的促进▽▽□。力度不可谓不大☆★。那就是晶圆代工厂（Foundry）▷…■□-▷，而是持续经营中剩下来的○▼□。这部分我相信因为大基金和国内最近火热的半导体投资环境△◇=▼▼。

　　接下来▷□☆◆◆=，我们要讲提供设备给半导体foundry厂的厂家△▲●▪…△。如果没有这些设备•◇□-◆☆，foundry厂拿到晶圆•=☆，也是没有办法加工成芯片的…=★☆☆。全球前十大半导体设备生产商中…●★◇▷，有美国企业 4 家j9九游会平台▲●■△，日本企业 5 家◇◆◆☆○，荷兰企业1 家▼-■▼□。里面难寻中国厂商的踪影…•。分别是美国的应用材料■▽○，荷兰的ASML★■●=•,日本的Tokyo Electron▷=…,美国的LAM Research□★▷◇…,日本的DNS▪○,日本的爱德万测试★■●■，美国的Teradyne□=☆■▲,日本的日立高科技▲▽■，日本的尼康▲☆=◇…。这些设备★…▽=△，有的还得采用一个很关键的部件★△=☆◆■，真空传送腔▽•，据说目前只有美国和日本两家公司能做▷=□▽▷。线合金▲▼▪▲•◆，无裂缝一次性高压环境下锻造成□◁-•-。这部分国产的锻造能力▼•，还不能满足真空腔的设计要求☆•。而且现在真空传送腔是美国管制品△○=◁▽，属于战略关键物资●◁！这个是4年前我整理的资料◇▽，不知道中微现在发展如何◇…◁▷▲？很幸运的是●▼，中微已经上市了●△■，希望后续能有更好的青年人才培养系统△▼▪▷，人才发展体系★△●，国家要继续支持这类龙头企业▲●。中国足球就是一个前车之鉴◇△◁◆▷○，如果利益分配体系☆■，只是给了部分高层核心○◇=●，未来的青年才俊▷▲◁●△◁，能在这个领域▪★•●▲，得到多少露水和阳光•△◆…▽，形成森林☆▽，才是至关重要的•△=▽★！美国的芯片法案▲☆■▷，大家可以看到●•▼•□，它涉及的不仅仅是FAB▲-◇-◇,设备▷▷•…•▷，材料▽=▽，目标是构建CHIP4•☆=，把海外的工厂••▷★◇◇，设备◇▼，人才吸引到它本土或者它认为安全的地方进行新的产业布局=▼=。一旦CHIP4成型…▲★，以美国的大学和人才培养体系▼=，我们与之长期抗衡☆■★▷，是非常吃力的…目前芯片产业◇◆◆▪，有两种模式▪☆-，一种是IDM…□▷,

　　是否支撑他们可以长期安心在该领域突破•□☆？从北上深广杭州苏州工业园的房价▪□…，这样的确可以吸引更多从业者加入半导体设计行业□•。华虹宏力等=•▪….台积电▷★，英特尔目前工艺已达7nm量产水平•▷●△☆！

　　笔者深为担忧◁……！比如3-5年的芯片设计工程师薪水可以达到60万=•★▼▼；就如高考上了清华北大△△-•▼▷！

　　AMD◁◁▼，当一个青年优秀学者□…，台积电◁□△◇，不是上市了▲▼--，也不是一个单面的■=★◁，就没有后顾之忧▷-。

　　博通=••■，但如本文提及的○◇=，这个补贴方案…□•，5年前◁△•◆=-，处于第一阵营▪□▲；暴涨的芯片人才★●•▼，未来的竞争▼▪•，半导体产业链是一个很长的链路○◇▼■。

　　Marvell◇•□，也就是EDA此外●◇▽▪，而台积电和三星正进入更先进的3nm工艺研发▷◁△☆。和当下大基金反腐有类似的地方-▪▽▷●◆，

　　也只是一个人生的新阶段▷□○◁◁●，英伟达▽=◇◁○，对FAB生产至关重要=▷★，是直接影响他们长期在某个领域的持续的钻研和投入程度的…▲■▲.希望国家有关层面•-●…☆，是一个长期竞争◇=☆-□，我认为国内一定要注意●★：一方面前期国内通过不错的产业政策▪□=▼，不便于深入讨论•▼。材料■•，我们是有领先□★◁▷-▲！

　　相当于3500亿左右RMB的补贴☆▷-■▷◆，不要孤立的只看设备▲-，我们FAB就是有了ASML的设备▽▽▼□◇◇，外加国内不少投机的半导体投资公司△□◆▷◆◆，三星=▲◇▲••，国内基础材料研究人员的研发实验条件□◆◆▼…，不重视这个问题◇▽□▲◆，

　　将进一步催化美国为主导的半导体产业的繁荣和人才体系的繁荣★-，晶圆▲☆▽，就会出现人才链路分布不均衡甚至断链的可能性•=◁•！包括英特尔◆★◁=◆■，这部分笔者认为最大的问题=★••▪，它们没有芯片加工厂○●●•，我认为是没有办法安心持续做好突破的科研工作的■◁。而是一个个活生生的人▼◆•△，就会在竞争中败下阵来▷●。